micro chip scanning

फ्यूमेक्स टेकले उच्च स्तरको प्रिन्टि Circ सर्किट बोर्डहरू (पीसीबी) मल्टि-लेयर पीसीबी (प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्ड), उच्च-स्तरीय एचडीआई (उच्च घनत्व अन्तर-कनेक्टर), मध्यस्थ-तह पीसीबी र कठोर-लचिलो पीसीबी… आदि प्रदान गर्दछ।

आधार सामग्रीको रूपमा, फूमाक्सले पीसीबीको भरपर्दो गुणस्तरको महत्त्व बुझ्दछ। हामी उत्कृष्ट गुणस्तर बोर्डहरू उत्पादन गर्न सबै भन्दा राम्रो उपकरण र प्रतिभाशाली टीममा लगानी गर्दछौं।

विशिष्ट पीसीबी कोटिहरू तल छन्।

कठोर पीसीबी

लचिलो र कठोर फ्लेक्स पीसीबीहरू

HDI PCB

उच्च फ्रिक्वेन्सी पीसीबी

उच्च TG PCB

LED PCB

धातु कोर पीसीबी

बाक्लो कूपर पीसीबी

एल्युमिनियम पीसीबी

 

हाम्रो निर्माण क्षमताहरू तल चार्टमा देखाईएको छ।

प्रकार

क्षमता

स्कोप

मल्टीलेयरहरू (-2-२8) 、 HDI (-20-२०) फ्लेक्स 、 कठोर फ्लेक्स

डबल साइड

CEM-3 、 FR-4 、 रोजर्स RO4233 、 Bergquist थर्मल क्लाड 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm)

बहुपरत

4-28 तह, बोर्ड मोटाई 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)

गाडिएको / ब्लाइन्ड मार्फत

-20-२ तह, बोर्ड मोटाई १०mil-१२6 मिली (०.२5 मिमी-2.२ मिमी)

HDI

१ + N + १、२ + N + २、、 + N + 、 कुनै पनि तह

फ्लेक्स र कठोर फ्लेक्स पीसीबी

१-8 लेयर फ्लेक्स पीसीबी, २-१२layers कठोर-फ्लेक्स पीसीबी HDI + कठोर फ्लेक्स पीसीबी

टुकडी

 

सोल्डरमास्क प्रकार (LPI)

ताइयो 、 गूको b प्रोबिमर एफपीसी .....

पेलेबल सोल्डरमास्क

 

कार्बन मसी

 

HASL / लीड नि: शुल्क HASL

मोटाई: 0.5-40um

OSP

 

ENIG (नी- Au)

 

इलेक्ट्रो-बन्धन योग्य Ni-Au

 

इलेक्ट्रो निकल प्यालाडियम नी- Au

औ: ०.०१-0-०.7575um० पीडी ०.०२-०.०7575um नी: २--6 एमएम

इलेक्ट्रो। हार्ड सुन

 

मोटो टिन

 

क्षमता

जन उत्पादन

न्यूनतम मेकानिकल ड्रिल होल

०.२० मिमी

न्यूनतम लेजर ड्रिल होल

M मिलि (०.०० ० मिमी)

रेखा चौड़ाई / स्पेसिing

२ मिली / २ मिल

अधिकतम प्यानल आकार

२१. "" X २.5..5 "(6 546 मिमी X 22२२ मिमी)

रेखा चौड़ाई / स्पेसिing सहिष्णुता

गैर इलेक्ट्रो कोटिंग: +/- 5um , इलेक्ट्रो कोटिंग: +/- 10um

PTH होल सहिष्णुता

+/- 0.002inch (०.०50० मिमि)

NPTH होल सहिष्णुता

+/- 0.002inch (०.०50० मिमि)

होल स्थान सहिष्णुता

+/- 0.002inch (०.०50० मिमि)

किनारा सहिष्णुता होल

+/- 0.004inch (०.००० मिमि)

किनारा सहिष्णुता

+/- 0.004inch (०.००० मिमि)

तह सहनशीलता सहनशीलता

+/- 0.003 इंच (०.757575 मिमि)

प्रतिबाधा सहिष्णुता

+/- १०%

वारपेज%

अधिकतम ०..5%

टेक्नोलोजी (HDI उत्पादन)

ITEM

उत्पादन

लेजर मार्फत ड्रिल / प्याड

०.२25 / / ०.30० 、 ०.२25। / ०.88

अन्धो मार्फत ड्रिल / प्याड

०.२5 / ०.50०

रेखा चौड़ाई / स्पेसिing

०.१० / ०.०१

होल गठन

CO2 लेजर प्रत्यक्ष ड्रिल

निर्माण सामग्री

FR4 LDP (LDD); आरसीसी ~० ~ १०० माइक्रोन

होल भित्तामा घन मोटाई

ब्लाइन्ड होल: १० मिनेट (मिनेट)

आकार अनुपात

०.8: १

टेक्नोलोजी (लचिलो पीसीबी)

प्रोजेक्ट 

क्षमता

रोल गर्न रोल (एक तर्फ)

हो

रोल गर्न रोल (डबल)

होईन

भोल्यूम सामग्री चौड़ाई मिमी रोल गर्न 

250

न्यूनतम उत्पादन आकार मिमी 

२x०x२50० 

अधिकतम उत्पादन आकार मिमी 

500x500 

श्रीमती असेंबली प्याच (हो / होईन)

हो

एयर गैप क्षमता (हो / होईन)

हो

कडा र नरम बाइन्डि plate प्लेटको उत्पादन (हो / हो)

हो

अधिकतम तह (हार्ड)

10

सब भन्दा लामो तह (सफ्ट प्लेट)

6

भौतिक विज्ञान 

 

PI

हो

पीईटी

हो

इलेक्ट्रोलाइटिक तामा

हो

रोल गरिएको एनील कपर पन्नी

हो

PI

 

फिल्म पign्क्तिबद्ध सहिष्णुता मिमी कभर गर्दै

± ०.० 

न्यूनतम कभर फिल्म मिमी

०.7575

सुदृढीकरण 

 

PI

हो

FR-4

हो

सुस

हो

EMI SHIELDING

 

चाँदी मसी

हो

रजत फिल्म

हो