एसएमटी कम्पोनेन्टहरु राखेपछि र QC'ed, अर्को चरण भनेको बोर्डहरुलाई DIP उत्पादनमा सार्न छेद घटक सम्बिधान मार्फत पूरा गर्न।

DIP = डुअल इन-लाइन प्याकेज, DIP भनिन्छ, एक एकीकृत सर्किट प्याकेजिंग विधि हो। एकीकृत सर्किटको आकार आयताकार हो, र त्यहाँ आईसी को दुबै तिर समानान्तर धातु पिनको दुई पows्क्तिहरू छन्, जसलाई पिन हेडरहरू भनिन्छ। डीआईपी प्याकेजको कम्पोनेन्टहरू प्रिन्टेड सर्किट बोर्डको प्वालमा प्ल्याटेडमा बिक्री गर्न सकिन्छ वा डीआईपी सकेटमा सम्मिलित गर्न सकिन्छ।

DIP प्याकेज सुविधाहरू:

१. पीसीबीमा होल सोल्डरिंगका लागि उपयुक्त

२. प्याकेज भन्दा सजिलो पीसीबी मार्ग

Easy. सजिलो अपरेशन

DIP1

DIP को आवेदन:

U००4/8००8 / 868086//80०88 of को डाकु, डायोड, क्यापेसिटर प्रतिरोधको सीपीयू

3 DIP को कार्य:

यस प्याकेजिंग विधि प्रयोग गर्ने एक चिपमा पिनको दुई पins्क्तिहरू छन्, जुन DIP संरचनाको साथ एक चिप सकेटमा सोल्डर गर्न सकिन्छ वा सोल्डर सोलहरूको सोही संख्यामा सोल्डर गर्न सकिन्छ। यसको विशेषता यो हो कि यसले सजिलैसँग पीसीबी बोर्डहरूको-होल वेल्डिंग प्राप्त गर्न सक्छ र मदरबोर्डसँग राम्रो अनुकूलता छ।

DIP2

।। SMT र DIP को बीचको भिन्नता

एसएमटी सामान्यतया सीसा-रहित वा छोटो-नेतृत्व सतह माउन्ट घटकहरू माउन्ट गर्दछ। सोल्डर पेस्ट सर्किट बोर्डमा मुद्रण गर्न आवश्यक पर्दछ, त्यसपछि चिप माउन्टरले माउन्ट गर्‍यो, र त्यसपछि उपकरण रिफ्लो सोल्डरिंग द्वारा फिक्स गरियो।

डीआईपी सोल्डरिंग एक सीधा इन-प्याकेज प्याकेज गरिएको उपकरण हो, जुन वेभ सोल्डरिंग वा म्यानुअल सोल्डरिंग द्वारा फिक्स गरिएको हुन्छ।

।। DIP र SIP बीचको भिन्नता

DIP: दुई पows्क्ति सीसाका उपकरण को पक्ष बाट विस्तार र दायाँ कोण मा घटक शरीर को समानान्तर समानान्तर हो।

SIP: उपकरणको पक्षबाट सीधा सीसाको वा पिनको पंक्ति।

DIP3
DIP4